Güç elektroniği, RF ön uçlar veya yüksek güvenilirlikli sistemler tasarlıyorsanız, standart FR-4 kartlar er ya da geç bir duvara çarpar — ve jenerik tedarikçilerin bir çıkış yolu yoktur.
Ağır bakır, bakır bazlı IGBT, metal-core, HDI ve Rogers/PTFE — özel PCB'leri doğrudan sertifikalı üreticilerden tedarik ediyoruz. Çözüm ortağınız olarak, üretime geçmeden önce termal, elektriksel ve DFM doğrulamalarını ortaklarımızın mühendislik ekipleriyle birlikte gerçekleştiriyoruz — hedefimiz, ilk seferde hatasız (zero-respin) üretim.
If you're designing power electronics, RF front-ends, or high-reliability systems, standard FR-4 boards will eventually hit a wall — and generic suppliers won't have a way around it.
We source specialty PCBs — heavy copper, copper-base IGBT, metal-core, HDI, and Rogers/PTFE — directly from certified manufacturers. As your solution partner, we work with our partners' engineering teams to validate thermal, electrical, and DFM performance before you commit to production — our goal is right-first-time (zero-respin) manufacturing.
Özel substratlara geçtiğinizde ne değişir?
Here's what changes when you move to specialty substrates.
| Ne İle Mücadele Ediyorsunuz? | What You're Fighting | Özel PCB'ler Ne Değiştirir? | What Specialty PCBs Change |
|---|---|---|---|
| Jonksiyon sıcaklığı çok yüksek | Junction temperature too high | Bakır bazlı IGBT substratlar, standart alüminyum MCPCB'ye göre 30–35°C daha serin çalışır — modül ömrünü uzatır, sürekli gücü artırır. | Copper-base IGBT substrates run 30–35°C cooler than standard aluminum MCPCB — extending module life and enabling higher continuous power. |
| Kart kutuya sığmıyor | Board too big for the enclosure | HDI ve any-layer microvia'lar, sinyal bütünlüğünden ödün vermeden katman sayısını ve kart alanını azaltır. | HDI and any-layer microvias reduce layer count and board area vs. conventional multilayer — without sacrificing signal integrity. |
| Yüksek frekansta sinyal kaybı | Signal loss at high frequency | Rogers/PTFE hibrit laminatlar, mmWave'de ekleme kaybını düşürüp faz kararlılığını koruyarak daha sıkı beamforming ve daha uzun menzil sağlar. | Rogers/PTFE hybrid laminates reduce insertion loss and hold phase stability at mmWave — for tighter beamforming and longer range. |
| Soğutma sistemi çok karmaşık | Cooling system too complex | Doğrudan termal yol substratları (DTP, bakır pedestal), ara termal katmanları ortadan kaldırarak daha küçük soğutucu ve daha basit soğutma sağlar. | Direct-thermal-path substrates (DTP, copper pedestal) eliminate intermediate thermal layers — smaller heatsinks, simpler cooling. |
| Zorlu ortamlarda güvenilirlik | Reliability in harsh environments | Otomotiv, havacılık ve endüstriyel güvenilirlik standartları için termal döngü, titreşim ve nem kalifikasyonu sağlanır. | Thermal-cycling, vibration, and humidity qualification — for automotive, avionics, and industrial reliability standards. |
Sonuç olarak daha küçük kutular, daha basit soğutma, daha az katman ve daha uzun ürün ömrü elde edilir. Birim PCB fiyatı daha yüksek olsa bile, toplam sistem maliyeti genellikle daha düşük olur. Tasarım değişikliğine geçmeden önce, bu kazanımları sizin uygulamanız için birlikte ölçelim.
The result: smaller enclosures, simpler cooling, fewer layers, longer product life. Often a lower total system cost — despite a higher unit PCB price. We help you quantify these gains for your specific application — before you commit to a design change.
13 yıldır Türkiye'de faaliyet gösteren, gömülü sistemler, RF/kablosuz teknolojiler ve endüstriyel elektronik alanında derin mühendislik birikimine sahip bir teknoloji şirketiyiz. Teknik ekibimiz; telekom, enerji sistemleri, güç elektroniği, endüstriyel otomasyon, endüstriyel IoT ve gömülü donanım tasarımı gibi alanlarda 25+ yıllık deneyime sahiptir.
Bu mühendislik geçmişi, PCB tedarik ve teknik entegrasyon hizmetimizin temelini oluşturuyor. Spesifikasyonunuzu değerlendirir, üreticiyle doğru teknik dilde iletişim kurar ve süreci baştan sona yönetiriz.
We are a Turkey-based technology company with 13 years of operating history and deep engineering roots in embedded systems, RF/wireless technologies, and industrial electronics. Our technical team brings 25+ years of experience spanning telecom, energy systems, power electronics, industrial automation, industrial IoT, and embedded hardware design.
That engineering background underpins our PCB sourcing and technical integration service. We assess your specification, communicate with the manufacturer in the right technical language, and manage the process from start to finish.
Güç elektroniği, RF/telekom, endüstriyel otomasyon ve havacılık/otomotiv/medikal sektörlerinde, Türkiye ve bölge ülkelerindeki firmaların yurt içinde üretimi kısıtlı veya mevcut olmayan özel PCB ihtiyaçlarını sertifikalı üreticilerle buluşturuyoruz.
We connect companies in Turkey and the surrounding region — in power electronics, RF/telecom, industrial automation, and aerospace/automotive/medical sectors — with certified manufacturers for specialty PCB needs that have limited or no domestic production capability.
01Yüksek akım / güç uygulamaları için
For high-current / high-power applications
Kart boyutunu veya heatsink karmaşıklığını artırmadan daha yüksek sürekli akım ve gelişmiş termal yayılım sağlar.
Enables higher continuous current and improved thermal spreading without increasing board size or heatsink complexity.
02Güç elektroniği sınıfı kartlar — bakır bazlı DTP substrat, doğrulanmış termal direnç (Rθ)
Power-electronics-grade boards — copper-base DTP substrates with validated thermal resistance (Rθ)
Yayımlanmış karşılaştırmalar, gerçek stack-up ve hava akışı koşullarında bakır bazlı substratların standart alüminyum MCPCB'ye göre 30-35°C daha soğuk çalıştığını gösteriyor — bu da modül ömrünü uzatıyor ve daha yüksek sürekli güç sağlıyor.
Published comparisons show copper-base substrates running 30–35°C cooler than standard aluminum MCPCB under real stack-up and airflow conditions — extending module lifetime and enabling higher continuous power.
03Panelize alüminyum (metal-core) kartlar — LED ve güç uygulamalarında verimli ısı yayılımı için
Panelized aluminum (metal-core) boards — for efficient heat spreading in LED and power applications
FR-4'e göre 5 kata varan daha iyi ısı yayılımı, daha yüksek LED sürüş akımlarını ve daha uzun ömrü mümkün kılar.
Up to 5x better heat spreading than FR-4, enabling higher LED drive currents and longer lifetime.
04Yüksek yoğunluklu ara bağlantı
High Density Interconnect
Geleneksel çok katmanlı tasarımlara göre tipik olarak katman sayısını ve kart alanını azaltırken sinyal bütünlüğünü artırır.
Typically reduces layer count and board area vs. conventional multilayer — while improving signal integrity.
05Empedans kontrollü tasarımlar — Rogers/PTFE hibrit laminasyon, otomotiv sensörleri ve 5G uygulamaları dahil
Impedance-controlled designs, including Rogers/PTFE hybrid laminates for automotive sensors and 5G
mmWave frekanslarında ekleme kaybını azaltır ve faz kararlılığını artırır — daha hassas beamforming ve daha uzun menzil sağlar.
Reduces insertion loss and improves phase stability at mmWave frequencies — enabling tighter beamforming and longer range.
064-30 kat rijit ve rijit-flex — any-layer HDI ve dolgulu mikrovia teknolojisiyle
4–30 layer rigid and rigid-flex, with any-layer HDI and filled-microvia technology
Prototipten seri üretime yeniden kalifikasyon gerektirmeden ölçeklenir — daha yüksek katman sayısı, daha ince hatlar ve karma malzemeli yeni nesil tasarımları destekler.
Scales from prototype to volume production without re-qualification — and supports next-gen designs with higher layer counts, finer lines, and mixed materials.
Tedarik sürecinin ötesinde, özel PCB'lerin sağladığı faydayı tam olarak gerçekleştirmenize yardımcı oluyoruz. Bunların bir kısmını kendi bünyemizde yapıyoruz; bir kısmını üretim ortaklarımızın mühendislik ekipleriyle doğrudan koordine ediyoruz.
Beyond sourcing, we help you realize the full benefit of specialty PCBs. Some of this we do in-house; some we coordinate directly with our manufacturing partners' engineering teams.
2001'den beri faaliyette olan üretim ortağımız, any-layer HDI (dolgulu mikrovia, 20µm hat/aralık) ve rijit-flex PCB üretiminde — termal döngü, bükülme döngüsü, titreşim ve delaminasyon testleriyle doğrulanmış güvenilirlikte — ayrıca Rogers/PTFE hibrit laminasyonlu yüksek frekans RF kartlarında (otomotiv sensörleri, 5G baz istasyonu, uydu haberleşme) uzmanlaşmıştır. Rijit (1-30 katman), flex, alüminyum substrat ve ağır bakır kart üretiminin yanı sıra bileşen tedariki, DFM incelemesi ve ICT/FCT/X-Ray test hizmetleri sunar. Havacılık, otomotiv, medikal ve endüstriyel otomasyon gibi yüksek güvenilirlik gerektiren sektörlerde dünya çapında OEM ve EMS firmalarına tedarik yapmaktadır.
In operation since 2001, this manufacturing partner specializes in any-layer HDI (filled microvias, 20µm line/space) and rigid-flex PCB manufacturing — qualified through thermal-cycle, bend-cycle, vibration, and delamination testing — as well as Rogers/PTFE hybrid-laminate high-frequency RF boards (automotive sensors, 5G base stations, satellite communications). Their capabilities span rigid (1–30 layer), flex, aluminum substrate, and heavy copper boards, alongside component sourcing, DFM review, and ICT/FCT/X-Ray testing. They supply OEM and EMS companies worldwide in high-reliability sectors including aerospace, automotive, medical, and industrial automation.
Hücresel RF frontend/anten ve otomotiv sensörleri için: geleneksel çok katmanlıya göre katman sayısını ve kart alanını azaltır, faz kararlılığını artırır ve daha küçük AAU/muhafaza tasarımlarını mümkün kılar.
For cellular RF frontend/antenna and automotive sensors: reduces layer count and board area vs. conventional multilayer, improving phase stability and enabling smaller AAU/enclosure designs.
Çin merkezli üretim ortağımız, temel uzmanlık alanı olan bakır bazlı (copper-base) PCB'lerde — özellikle IGBT ve güç anahtarlama uygulamaları için 15oz'a varan bakır kalınlığı ve DTP (direct-thermal-path) mimarisiyle düşük termal dirençli substratlar — öne çıkmaktadır; bu ürünler termal direnç (Rθ) ölçümü, dielektrik delinme testi ve düzlemsellik verisiyle doğrulanır. Ayrıca çift taraflı, alüminyum/metal-core PCB üretimi, bakır pedestal ile doğrudan temaslı soğutma sağlayan thermoelectric-separation mimarili özel MCPCB'ler ve PCB montaj (assembly) hizmetleri sunmaktadır. Otomotiv far modülleri, yüksek güçlü COB LED ve EV/endüstriyel güç elektroniği gibi yüksek ısı yayılımı gerektiren uygulamalarda tercih edilen bir tedarik noktasıdır.
This China-based manufacturing partner's core specialty is copper-base PCBs — particularly IGBT and power-switching substrates with copper weights up to 15oz and DTP (direct-thermal-path) constructions for low thermal resistance, validated through thermal-resistance (Rθ) measurement, dielectric breakdown testing, and flatness data. They also produce double-sided, aluminum/metal-core PCBs — including specialty thermoelectric-separation MCPCBs with a direct-contact copper-pedestal thermal path — along with PCB assembly services, with a particular focus on automotive lighting modules, high-power COB LEDs, and EV/industrial power electronics requiring high heat dissipation.
EV ve endüstriyel invertörler için: yayımlanmış karşılaştırmalar, bakır bazlı substratların standart alüminyum MCPCB'ye göre 30-35°C daha soğuk çalıştığını gösteriyor — bu da modül ömrünü uzatır ve daha yüksek sürekli güç sağlar.
For EV and industrial inverters: published comparisons show copper-base substrates running 30-35°C cooler than standard aluminum MCPCB — extending module life and enabling higher continuous power.
Standart PCB üretiminin ötesinde: ortaklarımızın uzmanlaştığı üç kritik teknoloji kategorisinin mühendislik detayları.
Beyond standard PCB manufacturing — engineering detail on three critical technology categories our partners specialize in.
Bakır pedestal, lehim maskesi katmanının altından yükselerek bileşenle doğrudan temas kurar — ara termal katman olmadan, düşük termal dirençli (Rθ) doğrudan ısı yolu sağlar.
The copper pedestal rises through the solder-mask layer to make direct contact with the component — a low thermal-resistance (Rθ) direct heat path with no intermediate thermal layer.
İki rijit bölüm (8'er katman), esnek poliimid çekirdek ile birleştirilir; dolgulu mikrovia ve via-in-pad teknolojisiyle any-layer HDI yönlendirme sağlanır.
Two rigid sections (8 layers each) are joined by a flexible polyimide core; filled microvias and via-in-pad enable any-layer HDI routing.
Düşük kayıplı Rogers/PTFE laminat, standart FR4 ile hibrit olarak birleştirilir — kontrollü empedanslı mikroşerit hatlar ve RF kalkanlama için kenar kaplama içerir.
Low-loss Rogers/PTFE laminate is hybrid-bonded with standard FR4 — featuring controlled-impedance microstrip traces and edge plating for RF shielding.
Ağırlık ve montaj hacmini azaltmak için rijit-flex PCB'ler; AS9100D sertifikalı üretim ve ICT/FCT/X-Ray testleriyle doğrulanmış güvenilirlik. Zorlu titreşim ve termal döngü koşullarında saha arızalarını azaltır.
Rigid-flex PCBs to reduce weight and assembly volume, built under AS9100D-certified manufacturing with ICT/FCT/X-Ray-verified reliability. Reduces field failures under demanding vibration and thermal-cycle conditions.
Daha düşük jonksiyon sıcaklığı ve daha yüksek güç yoğunluğu için bakır bazlı IGBT substratları. Yayımlanmış veriler, standart alüminyum MCPCB'ye göre 30-35°C daha soğuk çalışmayı gösteriyor.
Copper-base IGBT substrates for lower junction temperature and higher power density. Published data shows 30–35°C cooler operation vs. standard aluminum MCPCB.
Minimum ekleme kaybı ve sıcaklığa karşı kararlı performans için düşük kayıplı Rogers/PTFE hibritler. Zorlu sıcaklık döngüsü ve titreşim koşullarında güvenilirliği artırır, saha arızalarını azaltır.
Low-loss Rogers/PTFE hybrids for minimal insertion loss and stable performance over temperature. Improves reliability under demanding thermal-cycle and vibration conditions, reducing field failures.
Kompakt, faz kararlı tasarımlar için HDI + RF çok katmanlı. Geleneksel çok katmanlıya göre azaltılmış katman sayısı ve kart alanı.
HDI + RF multilayer for compact, phase-stable designs. Reduced layer count and board area vs. conventional multilayer.
Daha düşük jonksiyon sıcaklığı ve daha uzun ömür için doğrudan termal yollu alüminyum ve bakır bazlı MCPCB'ler. Heatsink boyutunu artırmadan daha yüksek sürüş akımlarını mümkün kılar.
Aluminum and copper-base MCPCBs with direct-thermal paths for lower junction temperature and longer lifetime. Enables higher drive currents without increasing heatsink size.
Kompakt, yüksek güvenilirlikli tasarımlar için HDI rijit-flex. Sinyal bütünlüğünü artırır ve sistem boyutunu azaltır.
HDI rigid-flex for compact, high-reliability designs. Improves signal integrity and reduces system size.
Özel PCB'ler, birim fiyatı daha yüksek olsa da genellikle toplam sistem maliyetini azaltır:
Specialty PCBs often reduce total system cost — despite a higher unit PCB price:
| Teknik Kazanım | Technical Gain | İş Sonucu | Business Outcome |
|---|---|---|---|
| Daha küçük kart alanı | Smaller board area | Daha küçük muhafaza, daha düşük kalıp ve lojistik maliyeti | Smaller enclosure, lower tooling cost, lower logistics cost |
| Daha düşük jonksiyon sıcaklığı | Lower junction temperature | Uzamış modül ömrü, daha düşük garanti maliyeti, daha az saha arızası | Extended module lifetime, lower warranty cost, fewer field failures |
| Daha az katman | Fewer layers | Daha düşük PCB maliyeti, daha basit montaj, daha hızlı kalifikasyon | Lower PCB cost, simpler assembly, faster qualification |
| Daha basit soğutma (doğrudan termal yol) | Simpler cooling (direct-thermal path) | Daha küçük heatsink, daha düşük fan/pompa gücü, daha sessiz sistem | Smaller heatsink, lower fan/pump power, quieter system |
| Daha iyi RF performansı | Better RF performance | Gelişmiş menzil, daha az yeniden tasarım, daha hızlı pazara çıkış | Improved range, fewer respins, faster time-to-market |
Bu kazanımları, bir tasarım değişikliğine karar vermeden önce, kendi uygulamanız için ölçmenize yardımcı oluyoruz.
We help you quantify these gains for your specific application — before you commit to a design change.
İhtiyacınızı ve teknik gereksinimlerinizi birlikte netleştiririz.
We clarify your needs and technical requirements together.
Tasarımınız için termal performansı (CFD) ve EM/sinyal bütünlüğünü, ortaklarımızın mühendislik ekipleriyle koordineli olarak modelleriz; özel PCB seçeneklerini mevcut çözümünüzle karşılaştırırız.
We coordinate thermal performance modeling (CFD) and EM/signal-integrity analysis with our manufacturing partners' engineering teams for your design, and compare specialty PCB options against your current solution.
Üretim ortaklarımızdan hangisinin ihtiyacınıza uygun olduğunu belirler, DFM incelemesi yaparız.
We determine which of our manufacturing partners fits your requirement and conduct a DFM review.
Doğrudan fabrika fiyat teklifi alır, empedans kuponları ve termal test kartları dahil numune sürecini yönetiriz.
We obtain a direct factory quote and manage the sample process, including impedance coupons and thermal test vehicles where needed.
Seri üretim sürecinde kalite kontrol noktalarını takip eder, düzenli bilgilendirme yaparız.
We monitor quality checkpoints during production and provide regular updates.
İthalat sürecinde teknik dokümantasyon ve koordinasyon desteği sağlarız.
We provide technical documentation and coordination support through import.
Spesifikasyonunuzu iletin; size en uygun üretici ve süreci birlikte belirleyelim.
Send us your specification, and we will determine the right manufacturer and process together.